如今的LED照明行业可以说是遍地开花,但是尽管如此也表现出了百家争鸣的景象,激烈的竞争让很多LED照明厂家焦头烂额,无底线的价格战好像LED照明厂家和商家都跟钱较上劲了,赚了不舒服偏要往亏损上撞,就算是到了南墙也是一撞不回头。让我们看不到LED照明行业的未来。
未来,LED业将会进一步提升产业聚集度,优势资源将会向优势企业靠拢。盛宴的同时,我们也不得不深思,LED产品琳琅满目同质化严重,产品价格参差不齐竞争激烈,企业又该如何找到新出路?新技术暗中发力,LED市场竞争日趋惨烈,LED创新应用前景诱人,LED智能照明正在兴起,LED产业在路上。
芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品,未来还有可能大幅增长。
虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音,但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源,面向电视显示的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式,多个小器件并串结合,根据应用大小可无限拼装。此外,今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。
EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展,市场稳定有待扩展,例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。
智能化灯具点亮方案、家庭和商业场所智能化解决方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越流行,是趋势也是挑战,当前的“app+灯+控制系统”的方式,各家产品从灯到软件、系统自成一体,没有统一的标准或协议,不能互联互通,这是制约发展的一大弊端。
LED灯丝更加成熟,不少厂家依托技术领先,产销全球各国各地,市场应声高涨,蓝宝石衬底灯丝等成为取代老式乌丝灯的主要产品。
紫外LED光应用、植物照明应用等越来越多,普及率也越来越高,例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等领域。这些LED细分领域潜在市场巨大,但是都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。
如今,芯片封装技术优势显现,产业装备迅速扩张,显示领域延伸,背光小间距领先,智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分市场规模也在逐步扩大,并一直被业界关注。
如今的LED照明行业技术在飞速进步,在激烈的竞争中,厂家不得不走一条差异化道路,随着各种LED照明相关标准的出台,LED照明的发展将步入正轨,LED照明现在亟需的就是一个有序的市场,而一味的“斗气”不仅让行业乌烟瘴气,而且让很多人都有机可趁。LED照明,期待着一场革命性的大动作。
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